• 正社員

TOPPANホールディングス株式会社

仕事内容

【アピールポイント】 [新発田市]FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設計技術～CAD/CAM使用～

【仕事内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務をご担当いただき、特に以下の業務に従事していただきます。 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 ～詳細業務内容～ ・FCBGA基板設計 ・設計テﾞｰタ検証/解析 ・製造用テﾞｰタ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 ・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。 ・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方の活躍も期待されます。 【募集背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ――――――――――――――― 本求人は、株式会社ヒルストンを通じて掲載をしています 【新潟特化型エージェント「ヒルストン」が選ばれる理由】 本求人のほかにも、地元企業との太いパイプを活かしたサポートを行っています。 ● 「転勤なし」の求人が豊富 「新潟で腰を据えて働きたい」という求職者の希望に応え、 転勤のない優良企業の求人を多数取り揃えています。 ● 地元企業から直接お預かりしている求人も多数 一般の求人サイトには掲載されていない、 企業から直接お預かりしている求人もご紹介可能です。 ● 新潟の特性を熟知した担当者がサポート 下越・中越・上越、各エリア企業の雰囲気や選考のポイントを熟知した 専門担当者が、あなたのキャリアに寄り添ってアドバイスいたします。 「まずは相談だけ」という方も、お気軽にご応募ください。 【紹介元 会社情報】 ・会社名：株式会社ヒルストン ・住所：〒541-0052 大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階 ・職業紹介事業番号：27-ユ-303611