• 派遣社員

WDB株式会社

仕事内容

アピールポイント: ・紹介予定派遣の求人！長期で安定就業が可能！・大学や他社と最先端の共同研究を行う機会もあり、トップレベルの技術者になることが可能！・将来的にはチームリーダーのポジジョンを目指せます！

仕事内容: 【勤務先の概要】 金属・非金属など様々な材料の製造開発を行う大手メーカーです。 【業務の詳細】 ◆研磨材（半導体、ガラス）の材料開発 液晶ガラス基板やハードディスク基板向けのセリウム系研磨材を事業の柱（高機能ガラス研磨材料世界シェア40%）としていますが、 近年新たな柱として半導体向け研磨材の開発も進めています。 具体的な業務内容としては、 ・研磨材の材料組成の検討 ・研磨条件の探索 ・評価方法の確立 ・特許出願等などです。 ◆研磨材（半導体、ガラス）の技術サービス 新規顧客の開拓、既存顧客への技術対応、学会や展示会（国内外問わず）への参加あり ※多くて3回/年程、0回の可能性もあり。 ◆その他 研磨材の開発以外にも、新規化合物の開発にも挑戦いただく可能性あり。 【必要スキル】 理系（可能であれば化学、更に可能であれば無機材料）に関する研究開発の実績 （大学・企業は不問） 【望ましいスキル】 ・半導体やガラスの精密研磨に関する知識、開発実績 ・半導体に関する業務経験をお持ちの方（上流、下流問わず） ・英語力（メール対応、文書・マニュアル読解、電話での会話） （海外メーカー対応や海外展示会で説明の可能性があります） 【募集形態】 紹介予定派遣 6ヶ月以内の派遣契約の後、双方合意となりましたら直接用に切り替わります。 【採用条件】 正社員 給与：下限　572万円　～　上限　895万円 ※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します。 ※年収表記は残業代込みとなります（14h/月と仮定）。家族手当等の個人属性の賃金は除く。 転勤有無：当面なし　将来的には役割が上位となる場合は可能性あり。 職種分野：バイオ・化学 お問い合わせの際は下記の求人番号をお知らせください。 3501260010