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東洋アルミニウム株式会社
【大阪】次世代半導体パッケージ・プロセス開発エンジニア/福利厚生 /駅チカ 半導体プロセス設計
次世代半導体パッケージ基板の製造工法開発(独自プロセス)の量産化に向けた技術者を募集いたします。当社独自の微細配線形成プロセスの量産化に向けた検証および品質向上をお任せいたします。
月給605,000円以上
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勤務地
東洋アルミニウム株式会社
大阪府大阪市中央区久太郎町3丁目6-8 御堂筋ダイワビル
東洋アルミニウム株式会社
予定勤務地 大阪府大阪市中央区、大阪府八尾市 勤務地 勤務地① 事業所名:大阪本社 所在地:大阪府 大阪市中央区 久太郎町3丁目6-8 御堂筋ダイワビル 最寄駅:Osaka Metro 御堂筋線 本町駅 徒歩3分 喫煙環境:屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) 勤務地② 事業所名:八尾製造所 所在地:大阪府 八尾市 相生町四丁目8番1号 最寄駅:JR 関西本線 八尾駅 徒歩15分 喫煙環境:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり) 備考:※配属先は選考を通じて決定します。(就業場所の変更の範囲)当社拠点全般 転勤:当面無
仕事内容
企業・求人の特色 ■創業1931年。90年以上の歴史を持つ、アルミ箔、アルミパウダー・ペーストのリーディングカンパニー。 ■アルミ箔のシェアは全国45%、アルミ箔業界4社の中でもトップを誇る。
企業名 東洋アルミニウム株式会社 求人名 【大阪】次世代半導体パッケージ・プロセス開発エンジニア/福利厚生◎/駅チカ 仕事の内容 次世代半導体パッケージ基板の製造工法開発(独自プロセス)の量産化に向けた技術者を募集いたします。当社独自の微細配線形成プロセスの量産化に向けた検証および品質向上をお任せいたします。 1:量産プロセスの構築・最適化 ■量産の工程設計および歩留まり改善など 2:不良解析・トラブルシューティング ■量産試作および量産中に発生した不良の迅速な原因究明など 3:材料開発へのフィードバック ■使用するアルミ箔材料の特性(表面粗度、純度、機械的強度等)がプロセスに与える影響を分析など 募集職種 【大阪】次世代半導体パッケージ・プロセス開発エンジニア/福利厚生◎/駅チカ
対象となる方
必要な経験・能力等 【必須】 ■プリント配線板(特にパッケージ基板、ビルドアップ基板)または半導体後工程におけるプロセスエンジニア経験(目安:5年以上) ■SAP(Semi-Additive Process:セミアディティブ法)またはMSAP(Modified Semi-Additive Process:モディファイド・セミアディティブ法)に関する深い知見 【歓迎】 ■化学プロセス(めっき、エッチング)に強みを持っていること ■新規ラインの立ち上げや、新工法の量産移管に携わった経験 ■金属材料(特にアルミニウムや銅合金)の物理的・化学的特性に関する知識 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力: 資格:
仕事の特徴
- 業界未経験者歓迎
- 固定時間制
- 在宅OK
- 土日祝休み
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
職場環境・雰囲気
配属先情報 新事業創造ユニット/ 先端事業本部
その他
応募情報
採用予定人数
1名
選考プロセス
選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:有 その他(適性検査) 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
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月給605,000円以上
就業時間 08:50~17:25(1日あたり所定労働時間07時間50分) 休憩:45分 残業:有 備考:
- 土日祝休み
- 固定時間制
掲載開始日:2026/02/17
原稿ID:139b2d1b5782c428
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特徴
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