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株式会社弘輝

仕事内容

仕事内容 【仕事内容】 ■募集背景 人員不足のため ■業務内容※変更の範囲：会社の定める業務 ・はんだ付け電子材料の基礎研究および製品開発をお任せします。PCや自動車、携帯電話等身近な製品に必ず使用されている、ソルダペースト(クリーム状はんだ)、ポストフラックス、やに入りはんだ、接着剤などの主力製品で使用される材料の基礎研究や製品の開発改良をメインにご担当いただきます。 ・新製品の処方作り、処方に基づいた試作品作成、製品の信頼性確認のために市場で想定される環境下での検証データ取りを行います。その結果から最適なパフォーマンスを得られるものを抽出し、新規開発製品として次の工程に引き渡します。 仲間と連携しながら開発を進め、他部署への連携も行いますので周囲と協力し合いながら業務を進めていきます。 【開発一課】ソルダーペースト開発の最前線 開発一課は、主力製品であるソルダーペーストの開発を担う中心的な部署です。その業務は大きく二つに分かれています。 汎用製品開発：国内外の幅広いお客様が使用する、デジタル機器や家電製品向けのオールマイティな性能を持つソルダーペーストを開発します。 カスタム製品開発：特に高い信頼性が求められる自動車業界など、特定顧客の特別な要望に応えるための製品開発を行います。エンジン周辺の高温環境や厳しい振動に耐えうる耐久性など、特殊な性能要件を満たすため、顧客と密にコミュニケーションを取りながら開発を進めるのが特徴です。 【開発二課】材料の核心に迫る合金・新規事業開発 開発二課は、はんだ材料そのものの根源的な研究開発を担っています。 合金開発：はんだの主成分である金属の組成（合金）を開発します。かつて主流だった鉛を含むはんだに代わり、環境に配慮した「鉛フリーはんだ」が求められる中、錫（すず）をベースに銀や銅などを添加し、耐久性やコスト、信頼性といった顧客要求を満たす最適な合金を追求します。他社の特許を調査しながら、独自の組成を見つけ出すことも重要な業務であり、ひとつの合金開発には数ヶ月から数年という長いスパンを要します。 新規事業開拓（デバイス製品開発）：従来の電子基板実装にとらわれず、次世代技術を見据えた新しい材料・工法の開発に挑戦しています。特に近年注力しているのが、電気自動車（EV）や再生可能エネルギー分野で需要が拡大する「パワーエレクトロニクス（パワー半導体）」向けの接合材料です。 【開発三課】顧客の課題を解決する技術サービス（解析・分析） 開発三課は、製品を売るだけでなく、顧客の課題解決までをサポートする技術サービスの中核を担っています。 不良解析サービス：顧客の製造ラインで発生したはんだ付けの不具合について、その原因を究明します。不具合が発生した基板を預かり、外観観察やX線による非破壊分析、さらには基板を切断・研磨して断面を電子顕微鏡（SEM）で観察するなどの破壊分析を駆使して、問題の根本原因を特定。その結果を詳細なレポートにまとめ、顧客に改善策を提案します。この手厚いサポート体制が、顧客からの高い信頼につながっています。 社内サポート：開発一課や二課が開発中の製品について、詳細な分析を行い、開発を技術的に支援する役割も担っています。 開発では、有機、無機の知見を使いお客様の要求に答える新製品を開発します。 不良解析、分析では、お客様の製造ラインで発生した問題点をお客様とともに解決するため、原因の追及～対応策まで考える業務となります。 お客様向けのプレゼン対応や、学会発表の機会があります。 また、学会や技術セミナーの聴講の機会も多く、入社してからも技術者としての成長を支援しています。 電気電子業界で活用される基板等に必須となるはんだメーカーのパイオニアである当社にて、製品開発またはサポート業務をお任せ。ソルダペースト（クリーム状のはんだ）・合金などの開発や不良解析や分析などを行います。 ○入社後の流れ 研修やOJTを通して業務を習得いただき、ご経験に応じて順次業務をお任せします 【勤務地の補足】 ＜勤務地詳細＞ 東松山テクノセンター 住所：埼玉県比企郡滑川町大字都25-33 変更の範囲：本文参照 ＜勤務地補足＞ 【変更の範囲：会社の定める事業所】 ＜転勤＞ 当面なし 当面転勤は予定していません。