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三菱電機株式会社
【福岡】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発 半導体プロセス設計
次世代パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発を担当。要素開発から試作・評価まで一貫して携わり、次世代製品の創出に貢献します。
月給270,000円以上
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
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勤務地
予定勤務地 福岡県福岡市西区 勤務地 勤務地① 事業所名:パワーデバイス製作所 所在地:福岡県 福岡市西区 今宿東一丁目1番1号 最寄駅:JR 筑肥線 今宿駅 徒歩8分 喫煙環境:屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) 備考: 転勤:当面無
仕事内容
企業・求人の特色 三菱電機のパワー半導体事業。再生可能エネルギーやモビリティ電動化を支える製品の性能・信頼性を左右するパッケージング技術の開発を担います。
企業名 三菱電機株式会社 求人名 【福岡】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発 仕事の内容 次世代パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発を担当。要素開発から試作・評価まで一貫して携わり、次世代製品の創出に貢献します。 具体的には、(1)接合・封止技術の要素開発およびモジュール試作評価。(2)X線や超音波等を用いた構造・品質評価、信頼性評価。(3)応力・熱解析等のシミュレーションを活用したパッケージ構造評価。(4)関連部門と連携した技術開発推進。(5)開発設備の導入および評価環境の構築。開発成果の特許出願や、学会・展示会での技術発信にも取り組みます。 募集職種 【福岡】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発
対象となる方
必要な経験・能力等 【必須】パワー半導体のパッケージング技術や構造開発に興味があり、半導体・電子部品のパッケージング技術や材料の研究開発、または信頼性評価・故障解析等の実務経験をお持ちの方(学生時代の研究も可) 【歓迎】半導体パッケージの量産立上げや品質・信頼性評価の経験、FEM解析(CAEツール等)を活用した構造・熱解析の経験がある方。【求める人物像】探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方。自らの専門性を発揮するだけでなく、他者の意見を尊重し、部門や職種の垣根を越えて関係者と協力しながらチームで成果創出に取り組める方を求めています。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力: 資格:
仕事の特徴
- 業界未経験者歓迎
- 副業・WワークOK
- 資格取得支援あり
- 在宅OK
- 土日祝休み
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
職場環境・雰囲気
配属先情報 パワ電 開発部(87名) パッケージング技術開発G(12名)
その他
応募情報
採用予定人数
1名
選考プロセス
選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:有 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
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月給270,000円以上
就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム無) 休憩:45分 残業:有 備考:
- 土日祝休み
掲載開始日:2026/08/17
原稿ID:328ef77712e13e13
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特徴
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