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ミラクシア　エッジテクノロジー株式会社

【京都/組込みソフトウェア開発(BSP/SDK)】本気で技術に向き合える環境 組込/制御設計/開発(ミドルウェア)

半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される開発基盤の整備と品質向上に取り組頂きます。

  • 月給350,000円～706,000円

この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
応募情報は職業紹介事業者に送信されます

勤務時間

勤務時間

フレックスタイム制度 就業時間 （1日あたり所定労働時間08時間）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：45分 残業：有 備考：

休日休暇

休日 休日：128日 （内訳） 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他（） 有給休暇：有（10日～）（入社時に付与（年間最大25日））
勤務地

勤務地

ミラクシア　エッジテクノロジー株式会社

京都府長岡京市神足焼町１番地

ミラクシア　エッジテクノロジー株式会社

※表示位置と実際の位置が若干異なる場合があります。応募の際には必ず訪問先を確認して下さい。

京都府長岡京市神足焼町１番地

予定勤務地 京都府長岡京市 勤務地 勤務地① 事業所名：本社 所在地：京都府 長岡京市 神足焼町１番地 最寄駅：JR 東海道本線 長岡京駅 徒歩7分 喫煙環境：敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） 備考： 転勤：当面無

仕事内容

仕事内容

企業・求人の特色 ■小さな頃に憧れた世界をデバイスで実現する会社■IoTやAI技術といった日々の技術革新の中で、デバイスはそれらの機能を実現する心臓部として各種機器に搭載されています◆台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社とともに世界へ進出

企業名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 求人名 【京都/組込みソフトウェア開発（BSP／SDK)】本気で技術に向き合える環境◎ 仕事の内容 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発をお任せします。SoCやLSIに対応した制御ソフトウェアの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される開発基盤の整備と品質向上に取り組頂きます。 具体的には、半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般を担当していただきます。LinuxやZephyrなどのOS環境上でのドライバ開発やミドルウェア実装、開発ツールの整備、評価・デバッグ対応を行い、車載および産業機器向け製品への適用を進めていただきます。ハードウェア設計部門やアプリ開発チームと連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。 募集職種 【京都/組込みソフトウェア開発（BSP／SDK)】本気で技術に向き合える環境◎

対象となる方

必要な経験・能力等 【必須】 ・組込みソフト経験（C、C++） ・プロジェクトリーダー／サブリーダー経験 【魅力】半導体の回路設計からソフトウェア、量産・社会実装まで一気通貫で関われる環境で、技術の本質と向き合えます。処理速度や消費電力、安全性まで踏み込んで全体最適を追求し、自動運転やエッジAI、再生エネルギーなど最先端領域に挑戦できます。エンジニアが正当に評価され、研究や自己研鑽にも時間を使える環境で、技術を深く磨きながら社会を支える実感を持って成長を目指せます。 学歴・資格 学歴：大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力： 資格：

仕事の特徴

  • 業界未経験者歓迎
  • 資格取得支援あり
  • 在宅OK
  • 土日祝休み
  • 服装自由
給与/待遇

給与/待遇

月給350,000円～706,000円 想定年収 600万円～1,200万円 雇用形態 正社員 期間の定め：無 賃金形態 形態：月給制 備考：月給￥350,000～￥706,000 基本給￥350,000～￥706,000を含む/月 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） 試用期間 有 期間：3ヶ月 備考：変更無

試用期間

試用期間あり 試用期間3ヶ月。

待遇・福利厚生

【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 制度、設備 在宅勤務 （全従業員利用可） リモートワーク可 （全従業員利用可） 時短制度 （全従業員利用可） 自転車通勤可 （全従業員利用可） 服装自由 （全従業員利用可） 出産・育児支援制度 （全従業員利用可） 資格取得支援制度 （全従業員利用可） 研修支援制度 （全従業員利用可） U・Iターン支援 （全従業員利用可） 社員食堂・食事補助 （全従業員利用可） その他制度 退職金：有 社会保険：健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅：有 その他制度：財形貯蓄制度/企業型確定拠出年金制度/慶弔見舞金制度/育児・介護休業制度/保養施設等完備 他 制度備考：■住宅手当30歳まで：新横浜30,000円／月、長岡京20,000円／月 30～31歳：上記半額支給 32歳以降：支給なし ■社会人ドクター支援制度 対象：全社員 条件：研究内容がMETC事業関連、仕事と学業を両立する意欲があること 内容：学費補助（年上限100万円、受験料・入学金・学費含む）、学習日週1回確保 期間：入学から3年間 ■資格取得奨励制度基本情報120,000円、応用情報240,000円、エンベデッドシステムスペシャリスト240,000円 ※入社前取得も対象、賞与時に2年間・4回分割支給 ■在宅勤務手当（リモートワーク） 対象：月間所定勤務日の半分以上を在宅勤務する社員 内容：通勤交通費支給なし、実費支給、手当3,000円／月
職場環境・雰囲気

職場環境・雰囲気

配属先情報 CTOオフィス 共通技術開発部 ★リモート勤務OK。業務にて機器使用等がない場合は出社を問いません！

その他

その他

備考 ＜職種・勤務地の変更範囲について＞ ■職種の変更範囲：当社業務全般 ■勤務地の変更範囲：全国の当社拠点 【BSP/SDKについて】BSPは半導体とOSをつなぐ基盤ソフトウェアであり、製品全体の安定性や性能を左右する重要な役割を担う。SDKはアプリ開発を効率化するための開発キットであり、使いやすさや品質が製品競争力に直結するため、技術力だけでなく全体最適の視点が求められる。 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容：■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計 ■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売 ■モジュール製品の開発及び販売 設立：1997年01月 代表者：代表取締役 中澤 省吾 従業員数：380人 平均年齢：37.0歳 資本金：200百万円 株式公開：非公開 主な株主：Winbond Electronics Corporation 100.0％ 本社所在地：〒617-8520 京都府長岡京市 神足焼町１番地 本社以外の事業所：本社および新横浜拠点（横浜市港北区） 関連会社：Winbond Electronics Corporation その他備考・企業からのフリーコメント：■当社は、パナソニックグループ製品におけるデバイス分野の設計開発を一手に担う戦略技術会社として誕生しました。 ■2020年9月により活躍、成長の場をグローバルに展開するため台湾の世界大手半導体メーカーWinbond社と提携し、これまで培った技術力を武器に新体制で更なる社会の発展に寄与すべく邁進します。 ■新規プロジェクトをはじめ蓄積されたノウハウや開発環境も、パナソニックで培い、そして自分達のモノへと価値を高めて参りました。大企業の環境開発でありながら、任される仕事の幅や個々の裁量は中小企業のように大きく、また入社歴を問わず早い段階からプロジェクトの中心で活躍できる機会を与えています。この様な最高の環境で、モノづくりに取り組めることが大きな魅力です。 ◎当社では、エンジニアとしてのキャリアを一人ひとりが自分で選択できるようにしています。 例えば、「技術を極め続ける道」「プロジェクト全体を推進するマネジメントの道」は、各自の志向に合わせて選んでもらいます。 “エンジニア人生を全うできる”キャリアを本気で考えています。 決算情報：決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位：単体
応募情報

応募情報

採用予定人数

1名

選考プロセス

選考内容 面接回数：2回程度（目安） 筆記試験：無 採用人数：1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント（株式会社インディードリクルートパートナーズ運営）が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。

紹介企業情報

紹介企業情報

会社名

リクルートエージェント

事業内容

職業紹介

所在住所

〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー

代表者

代表電話番号

0368351111

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  • 月給350,000円～706,000円

  • 就業時間 （1日あたり所定労働時間08時間）フレックスタイム制あり（コアタイム無） 休憩：45分 残業：有 備考：

    • 土日祝休み

    掲載開始日：2026/02/18

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    原稿ID：38d818eab9e18a23

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