- 正社員
積水化学工業株式会社
【大阪:HPP101】半導体後工程製品開発におけるプロセス評価/製造装置の操作 設備保全/メンテナンス
■注力している半導体事業において、以下の業務を担当頂きます。・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作 ・バックグラインダー(研削機)を操作し当社開発の工程材(バックグラインドテープ)の
月給300,000円以上
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
応募情報は職業紹介事業者に送信されます
勤務地
積水化学工業株式会社
大阪府三島郡島本町百山2-1
積水化学工業株式会社
予定勤務地 大阪府三島郡 勤務地 勤務地① 事業所名:水無瀬開発研究所 所在地:大阪府 三島郡 島本町百山2-1 最寄駅:JR 東海道本線 島本駅 徒歩10分 喫煙環境:屋内全面禁煙 備考: 転勤:当面無
仕事内容
企業・求人の特色 ■《プライム市場上場》「住宅」「環境・ライフライン」「高機能プラスチック」といった多彩な事業を展開 ■日本、アジア、欧州、アメリカの各地に開発・生産・販売拠点を保有。世界中のお客様より厚い信頼を獲得しています
企業名 積水化学工業株式会社 求人名 【大阪:HPP101】半導体後工程製品開発におけるプロセス評価/製造装置の操作 仕事の内容 ■注力している半導体事業において、以下の業務を担当頂きます。・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作 ・バックグラインダー(研削機)を操作し当社開発の工程材(バックグラインドテープ)の 評価・条件最適化と開発助言 ・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材(封止材・接合材)の評価、条件だしと開発助言 【組織について】後工程を中心とした半導体市場向けの企画、材料開発を推進しています。特に、当センターでは先端市場の顧客に向けた企画、開発において新しい企画、技術開発に取り組むとともに、半導体装置も積極的に導入し、顧客同様な工程評価の実現を推し進めています。 募集職種 【大阪:HPP101】半導体後工程製品開発におけるプロセス評価/製造装置の操作
対象となる方
必要な経験・能力等 【いずれか必須(5年以上)】■半導体前工程もしくは後工程の経験 ■半導体デバイスもしくはプロセスの設計および評価の経験 【歓迎】■半導体製造技能士国家資格認定者 ■AI向け半導体パッケージに使用される AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作の経験 ■バックグラインダー(研削機)を操作し当社開発の工程材(バックグラインドテープ)の評価・条件最適化の経験 ■その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材(封止材・接合材)の評価・条件だしの経験 【魅力】■注力分野である積水半導体事業の中心となって働くことが可能 ■社内シーズ活用だけでなく、社外の最新技術も取込み製品開発可能 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力: 資格:
仕事の特徴
- 業界未経験者歓迎
- 資格取得支援あり
- 在宅OK
- 土日祝休み
- 服装自由
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
職場環境・雰囲気
配属先情報 高機能プラスチックカンパニー 開発研究所 半導体材料開発センター 工程材グループ
その他
応募情報
採用予定人数
1名
選考プロセス
選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:有 その他(WEBによる適性検査) 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
いま見ている求人へ応募しよう!
月給300,000円以上
就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間30分)フレックスタイム制あり(コアタイム無) 休憩:60分 残業:有 備考:
- 土日祝休み
掲載開始日:2026/06/05
原稿ID:44c1eda9b660cc9e
他の条件で探す
勤務地
職種
特徴
大阪府
三島郡
島本駅(大阪府)
水無瀬駅(大阪府)
雇用形態
キーワード