- 正社員
住友電気工業株式会社
【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア 半導体プロセス設計
光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発(2D/3D半導体実装)や、光電融合パッケージ設計をご担当いただきます。
月給290,000円~505,000円
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
応募情報は職業紹介事業者に送信されます
勤務地
住友電気工業株式会社
神奈川県横浜市栄区田谷町1
住友電気工業株式会社
予定勤務地 神奈川県横浜市栄区 勤務地 勤務地① 事業所名:横浜製作所 所在地:神奈川県 横浜市栄区 田谷町1 最寄駅:JR 東海道本線 大船駅 喫煙環境:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり) 備考: 転勤:当面無
仕事内容
企業・求人の特色 【世界TOPクラスの技術力】電線の製造からスタートした技術を自動車・エネルギー・通信・産業素材等幅広い分野に展開 ■自動車ワイヤーハーネス世界首位■光ファイバ他TOPシェア多数 ■将来的な海外駐在チャンスのある求人です
企業名 住友電気工業株式会社 求人名 【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア 仕事の内容 光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発(2D/3D半導体実装)や、光電融合パッケージ設計をご担当いただきます。 ■半導体後工程プロセス設計と評価 ■光電融合デバイス・光学部品の開発・評価 ■光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計 募集職種 【横浜】光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
対象となる方
必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体後工程および半導体パッケージの開発経験 ■海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上) 【歓迎】 ■半導体後工程プロセス開発経験 ■シリコンフォトニクスの開発経験 ■光デバイス/光学部品の開発・評価経験 ■光学解析(電磁界/光線追跡) ■ミリ波帯(~120GHz)高周波解析 ■熱応力解析/機構設計(3D-CAD) ■国際学会発表や海外企業との協議の経験 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力:英語 資格:
仕事の特徴
- 業界未経験者歓迎
- 英語
- 土日祝休み
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
職場環境・雰囲気
配属先情報 伝送デバイス研究所
その他
応募情報
採用予定人数
2名
選考プロセス
選考内容 面接回数:3回程度(目安) 筆記試験:有 その他(SPI(言語/非言語)) 採用人数:2名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
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月給290,000円~505,000円
就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム:11:00~14:00) 休憩:60分 残業:有 備考:
- 土日祝休み
掲載開始日:2026/01/29
原稿ID:46e8b4860a5837fa
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