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TOPPANホールディングス株式会社

仕事内容

【アピールポイント】 [新発田市]信頼性試験業務～FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の品質保証～

【仕事内容】 【業務内容】 新潟工場(新潟県新発田市)にてLSIの実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。 FC-BGA 基板は、LSI の高機能化に伴い、より大型化・高多層化しています。大型化・高多層化したことで、製品の信頼性確保と歩留まり改善が喫緊の課題となっており、信頼性試験および解析業務の重要性が高まっています。 また、激化する競合他社との競争に対して勝ち抜くためには、お客様に安心して使っていただけることも必要であり、お客様に対する品質サービス業務の重要性が高まっています。 お客様からの信頼を勝ち取るため、知恵と情熱を持って業務を遂行できる人財を求めています。 本ポジションでは、エレクトロニクス事業本部 品質保証本部 第三品質保証部にて、 信頼性試験業務をお任せし、品質保証に不可欠な製品の信頼性試験および故障解析をご担当いただきます。 【具体的な業務とやりがい】 AI 向け半導体などの世界最先端の技術の一端を担う業務に携わることができます。 信頼性試験や故障解析に必要な各種設備(下記)が揃っており、これらを使用して自由に評価、解析を行うことが可能です。 ・恒温槽や熱衝撃試験機、ボールシェア試験機などの各種評価設備 ・ロックイン発熱解析装置(LIT)、X 線 CT 装置、イオンミリング、電子顕微鏡(SEM)などの各種解析装置 ・SEM-EDX、FT-IR などの分析装置 ※FC-BGAサブストレート：LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板 ――――――――――――――― 本求人は、株式会社を通じて掲載をしています 【紹介元 会社情報】 ・会社名：株式会社ヒルストン ・住所：〒541-0052 大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階 ・職業紹介事業番号：27-ユ-303611