- 正社員
株式会社バルカー
機械設計(半導体製造装置向け樹脂製品)
月給300,000円~400,000円
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
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勤務地
株式会社バルカー
〒541-0053大阪府大阪市中央区本町1丁目7-7WAKITA堺筋本町ビル3階
株式会社バルカー
勤務地備考 〒541-0053 大阪府大阪市中央区本町1丁目7ー7WAKITA堺筋本町ビル3階
仕事内容
仕事内容 仕事内容について エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)をご担当いただきます。 半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業務です。 ※奈良事業所への出張が発生します ■業務詳細: ・入社後すぐにお任せする業務: 半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 FEAシミュレーションを用いた机上検証 ・徐々にご担当いただく業務: お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案 設計提案書の作成 金型設計 設計品の機能検証(試作、評価、分析) 変更の範囲:会社の定める業務
職種
機構設計
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
その他
応募情報
選考プロセス
選考プロセス 【問合せ先について】 有料職業紹介事業許可番号(27-ユ-303327)
紹介企業情報
会社名
株式会社オルソリンクサポート
事業内容
人材派遣・職業紹介
所在住所
大阪府大阪市中央区備後町3-4-8 フクエイビル3F
代表者
代表電話番号
0664845209
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月給300,000円~400,000円
勤務時間 総労働時間:1ヶ月あたり168時間 フレックスタイム制 コアタイム:13:00~15:00 休憩時間:50分(11:50~12:40) 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:50~17:35 <その他就業時間補足> ■平均残業時間20時間程度
掲載開始日:2026/01/22
原稿ID:87c6acc8fd11b847
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