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株式会社テクノプロ
【新潟_回路設計】半導体パッケージ基板の設計開発 評価/実験/テスト(機械/電気/電子製品専門職)
AIや5G向けの最先端パッケージ基板(FC-BGA)の回路設計からシミュレーション、製造データ作成までを一貫して担当する業務です。電気回路設計の知見を活かし、物理的な設計だけでなく電気特性や応力の解析を通じて
月給230,400円~416,000円
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
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勤務地
株式会社テクノプロ
新潟県新発田市
株式会社テクノプロ
予定勤務地 新潟県新発田市 勤務地 勤務地① 事業所名: 所在地:新潟県 新発田市 最寄駅: 喫煙環境:主要取引先構内は屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが、就業場所により異なる 備考: 転勤:当面無
仕事内容
企業・求人の特色 テクノプロHDのテクノプロ・デザイン社。G売上高,Gエンジニア数,取引社数いずれも業界No.1企業。 #WEB面接可 #製造 #人財 #充実研修 #在宅勤務可能/フルリモート/未経験第二新卒歓迎のポジションも多くご用意。
企業名 株式会社テクノプロ 求人名 【新潟_回路設計】半導体パッケージ基板の設計開発 仕事の内容 AIや5G向けの最先端パッケージ基板(FC-BGA)の回路設計からシミュレーション、製造データ作成までを一貫して担当する業務です。電気回路設計の知見を活かし、物理的な設計だけでなく電気特性や応力の解析を通じて 次世代デバイスの基盤を技術面から支える役割を担います。 (1)FCBGA(半導体パッケージ)基板設計(ツール:CAD/CAM) (2)設計データ検証/解析 (3)製造用データ編集 (4)製造データ作成と払い出し (5)電気特性/応力シミュレーション 等 募集職種 【新潟_回路設計】半導体パッケージ基板の設計開発
対象となる方
必要な経験・能力等 【必須】 ■電気回路設計経験が3年以上ある方、また以下いずれか ■Cadence社Allegro系CADを用いたパッケージ基板設計 ■ANSYS HFSSを用いた電磁界解析を用いたFC-BGA基板の高速伝送路設計 ■KLA+ InCAM Proを用いたパッケージ基板やプリント基板の製造設計 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 短大 専修学校 高校 語学力: 資格:
仕事の特徴
- 業界未経験者歓迎
- 副業・WワークOK
- 資格取得支援あり
- 固定時間制
- 在宅OK
- 土日祝休み
- 服装自由
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
その他
応募情報
採用予定人数
1名
選考プロセス
選考内容 面接回数:1~2回(目安) 筆記試験:無 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
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月給230,400円~416,000円
就業時間 09:00~18:00(1日あたり所定労働時間08時間) 休憩:60分 残業:有 備考:
- 土日祝休み
- 固定時間制
掲載開始日:2026/03/04
原稿ID:9905d0dac5e5cedb
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職種
特徴
新潟県
新発田市
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