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TOPPANホールディングス株式会社

仕事内容

【アピールポイント】 東証プライム上場✨連結売上高1兆4800億円⭐年間休日127日✅半導体パッケージ基板メーカーの設計技術職

【仕事内容】 ✅東証プライム上場、 連結売上高1兆4800億円 の安定基盤 ✅「社会課題」「産業 課題」を解決する 世界的企業 ✅デジタル技術を 駆使し多分野でソリュー ションを実現 ─────────────── 半導体チップを搭載する FC-BGA基板の設計業務を ご担当いただきます。 ⭕【お任せする業務】 ・CAD/CAMを用いた設計/ 図面業務 ・シミュレーションを 用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパター ン検証 ・FC-BGA基板設計、設計 データ検証/解析、製造 用データ編集、製造 データ作成と払い出し、 電気特性/応力シミュ レーション FC-BGAは半導体チップと プリント基板等を電気的に 接続する部品で、電気配線 や絶縁体等で複雑な構成に なっています。構造が複雑 になってきているため、 どういったデザインにする とどんな影響が出るかなど あらかじめ予測して設計を 進めます。こういった予測 をシミュレーションで実施 します。 世界的な半導体メーカーが 顧客であり、最先端の半導体、 パッケージ市場に携わること ができます。設計、データ 解析等に積極的にデジタル化 を推進しており、DX等に興味 がある方の活躍も期待され ます。好調な半導体市場を 背景に、サーバー、スイッチ ャー、GPUなど様々な用途に 必要となるFC-BGA基板は今後 ますます需要が拡大しています。 「企業は人なり」の理念を 持つ同社は人材開発に積極的 に取り組んでおり、階層別 研修や自由に選択できる教育 プログラムも準備されています。 【求める人材】 大卒以上で、チップ(LSI)の プリント基板の設計スキルが ある方（第二新卒は相談の上 応募可能）。StellaVision、 Cadence社Allegro、ANSYS Mechanicalなどのツール経験 があればさらに活躍の場が 広がります。 ─────────────── 【新潟特化「ヒルストン」が選ばれる理由】 地元企業との太いパイプを活かしたサポートを行っています ✅ 「転勤なし」の求人が豊富 新潟で腰を据えて働きたい方向けの優良求人 ✅ 地元企業から直接お預かりしている求人 一般の求人サイトには載らない求人もご紹介 ✨「相談だけ…」でもお気軽にご応募ください ─────────────── 【紹介元 会社情報】 ・会社名：株式会社ヒルストン ・住所：〒541-0052 大阪府大阪市中央区安土町3丁目3-9 田村駒ビル3階 ・職業紹介事業番号：27-ユ-303611