• 正社員

ボンドテック株式会社

仕事内容

アピールポイント: ■ 装置開発全体を動かすポジション 特定領域だけでなく、メカ・電気・ソフト・プロセス・組立まで幅広く関わり、装置全体を俯瞰して開発をリードできます。 ■ 最先端の半導体技術に携われる チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合など、今後の半導体技術を支える接合装置の開発に携わります。 ■ 経営層と近い距離で働ける 少数精鋭の組織のため、代表と直接意見を交わしながら技術方針を決定できます。 ■ 開発スピードの速さが強み 大手企業では数年かかるような開発テーマを、案件によっては半年程度で製品化まで進めた実績があります。 ■ 京都・転勤なし 本社勤務で転勤はありません。

求める人材: 【必須】 ・半導体製造装置におけるメカ設計、電気設計・制御、組立のいずれかの実務経験 ・装置開発に関する経験をベースに、全体最適の視点で技術マネジメントができる方 ・装置のメカ設計に関する基礎知識 ・装置を動かす制御に関する基礎知識 ※半導体デバイスそのものの開発経験ではなく、半導体「製造装置」の開発経験を想定しています。 【歓迎】 ・開発部門の部門長、開発課長、プロジェクトマネージャーなどのマネジメント経験 ・真空装置、高精度位置決め機構、画像処理を用いた自動機の開発経験 ・接合、表面処理、加熱・加圧などのプロセス技術に関する知識 ・製造品質の改善、不良低減などの経験 ・設計標準化、標準作業の整備経験 ・品質保証体系の構築・運用経験 【こんな方に向いています】 ・技術者として自ら手を動かしながら組織をリードしたい方 ・装置全体を見ながら開発を進めたい方 ・経営層と直接対話し、技術戦略を決めたい方 ・少数精鋭の組織で裁量を持って働きたい方 ・自身の技術や経験を次世代へ継承していきたい方

• 固定時間制
• 交通費支給
• 昇給あり