- 正社員
株式会社リーパス・バディ
半導体チップ切断工程スタッフ
半導体チップ切断工程スタッフ！工程管理！集中作業！
アクセス: 公共交通機関・車通勤OK
月給335,000円～385,000円
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
応募情報は職業紹介事業者に送信されます
勤務地
株式会社リーパス・バディ
大阪府堺市西区
勤務地: 大阪府堺市西区
アクセス
仕事内容
アピールポイント: ◇完全週休2日制 ◇ 土日休み ◇ 年間休日120日以上あり ◇ 年末年始休暇 ◇ 夏季休暇 ◇ GW休暇
仕事内容: 半導体チップの切断作業を行います。装置条件を設定します。切断後の状態を確認します。安全管理を行います。定型作業です。
対象となる方
求める人材: 〇未経験・工場デビュー歓迎〇 ・製造業が初めての方も大歓迎 ・コツコツ・黙々と作業するのが得意な方にぴったり ・40歳未満の方(例外事由3号のイ) 若年層の長期キャリア形成のため
仕事の特徴
- 即日勤務OK
- 固定時間制
- 交通費支給
- 昇給あり
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
その他
応募情報
採用予定人数
10名
紹介企業情報
会社名
株式会社リーパス・バディ
事業内容
人材派遣・職業紹介
所在住所
5410043 大阪府 大阪市 中央区高麗橋２丁目５番１８号
代表者
椎葉 達哉
代表電話番号
08079348527
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アクセス: 公共交通機関・車通勤OK
月給335,000円～385,000円
勤務時間・曜日: 08:00～17:00 休憩60分 22:00～7:00 休憩60分 ･休日：土日 ･勤務形態：2交替制
- 固定時間制
掲載開始日：2026/02/09
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原稿ID：ba830ed2c38df29d
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勤務地
特徴
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