- 正社員
パナソニックインダストリー株式会社
【大阪/門真】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE 高分子化学/高分子素材研究開発
熱硬化性樹脂の材料設計技術を保有している当事業部にて、事業領域を拡大するため、未来の半導体パッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献いただくことを期待しています。
月給385,000円~650,000円
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
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勤務地
パナソニックインダストリー株式会社
大阪府門真市大字門真1006番地
パナソニックインダストリー株式会社
予定勤務地 大阪府門真市 勤務地 勤務地① 事業所名: 所在地:大阪府 門真市 大字門真1006番地 最寄駅:京阪電鉄 京阪本線 西三荘駅 徒歩8分 喫煙環境:屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) 備考: 転勤:当面無
仕事内容
企業・求人の特色 22年4月にHD化。事業の先鋭化により更なる事業成長を目指します。「モノをつくる前に人をつくる」企業理念のもと、入社した後も成長し続ける制度や風土が整っている企業です。※パナソニックグループは併願応募可能です。
企業名 パナソニックインダストリー株式会社 求人名 【大阪/門真】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE 仕事の内容 熱硬化性樹脂の材料設計技術を保有している当事業部にて、事業領域を拡大するため、未来の半導体パッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献いただくことを期待しています。 ■次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行い、材料開発へフォードバックします。 ■国内(門真、郡山、四日市)および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。 募集職種 【大阪/門真】先端半導体パッケージ材料の実装評価/CAE
対象となる方
必要な経験・能力等 【必須】 ■電子基材およびICに関する技術開発の経験 (5年目安) ■半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方 ■一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方 ■実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方 【歓迎】 ■有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験 ■材料物性評価、分析スキル ■LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力: 資格:
仕事の特徴
- 業界未経験者歓迎
- 資格取得支援あり
- 在宅OK
- 服装自由
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
職場環境・雰囲気
配属先情報 電子材料事業部 技術開発センター
その他
応募情報
採用予定人数
1名
選考プロセス
選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:無 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
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月給385,000円~650,000円
就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム無) 休憩:45分 残業:有 備考:
掲載開始日:2026/04/03
原稿ID:ccdaa5b8976f4b45
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勤務地
職種
特徴
大阪府
門真市
大和田駅(大阪府)
古川橋駅(大阪府)
門真市駅(大阪府)
西三荘駅(大阪府)
門真南駅(大阪府)
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