- 正社員
株式会社村田製作所
【京都】製造プロセス開発(通信モジュール)/WEB面接可 その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
通信モジュールのパッケージ技術開発をお任せします。新規モジュールの構造設計から、実装・接合・樹脂モールド・精密加工などの製造プロセス開発、設備導入、量産立上げまで幅広く携われます。
月給295,000円~519,800円
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
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勤務地
予定勤務地 京都府長岡京市 勤務地 勤務地① 事業所名:本社 所在地:京都府 長岡京市 東神足1丁目10番1号 最寄駅:JR 東海道本線 長岡京駅 徒歩1分 喫煙環境:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり) 備考: 転勤:当面無
仕事内容
企業・求人の特色 売上高1兆7,434億円、海外売上比率92.3%とグローバルでビジネスを展開。テレビ、PC、スマートフォン等、ありとあらゆる電子機器に使われる電子部品の供給を通し、これからも「文化の発展に貢献する」というミッション実現を目指します。
企業名 株式会社村田製作所 求人名 【京都】製造プロセス開発(通信モジュール)/WEB面接可 仕事の内容 通信モジュールのパッケージ技術開発をお任せします。新規モジュールの構造設計から、実装・接合・樹脂モールド・精密加工などの製造プロセス開発、設備導入、量産立上げまで幅広く携われます。 具体的には、通信モジュールのパッケージ構造設計や製造プロセス開発を担当していただきます。実装・樹脂モールド・接着・接合・研削・切削・レーザー加工などの技術を組み合わせ、新規モジュールの製造工程を構築します。また、工程設計や製造設備の選定・導入、試作・評価を進め、国内外の工場やサプライヤーと連携しながら量産立上げに取り組みます。社内の関連部門とも協働し、製品の品質や生産性の向上を目指します。 募集職種 【京都】製造プロセス開発(通信モジュール)/WEB面接可
対象となる方
必要な経験・能力等 【必須】 ・電子部品やモジュール製品などの実装・接合・加工に関する生産技術、またはプロセス開発経験をお持ちの方 ・英語を使用した業務に抵抗のない方 【歓迎】 ・基板実装(SMT)、はんだ接合、樹脂モールドなどの工程開発経験をお持ちの方 ・接着剤、接合、研削・切削・レーザー加工などの技術経験をお持ちの方 ・製造設備の選定・導入や量産立上げ経験をお持ちの方 ・海外工場やサプライヤーとの技術折衝経験をお持ちの方 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力: 資格:
仕事の特徴
- 業界未経験者歓迎
- 在宅OK
- 土日祝休み
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
職場環境・雰囲気
配属先情報 本社 ※案件コード:G2M6G0_26F_004
その他
応募情報
採用予定人数
1名
選考プロセス
選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:有 その他(SPI) 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
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月給295,000円~519,800円
就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム:11:00~15:00) 休憩:45分 残業:有 備考:
- 土日祝休み
掲載開始日:2026/10/29
原稿ID:cd69cbbd10dbbcad
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