- 契約社員
Hyundai Kia JapanR&D Center株式会社
xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール) 自動車/輸送機器研究開発
パワーエレクトロニクス部品の出力密度向上を目的にコア要素技術であるパワーモジュールの研究開発。具体的には、半導体パワーデバイス性能を最大限に活用するためのパワーモジュール(パッケージング)の研究開発を
年俸5,000,000円~15,000,000円
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勤務地
予定勤務地 神奈川県横浜市西区 勤務地 勤務地① 事業所名:本社 所在地:神奈川県 横浜市西区 みなとみらい3-6-1 みなとみらいセンタービル16F 最寄駅:横浜高速鉄道 みなとみらい線 みなとみらい駅 喫煙環境:敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) 備考: 転勤:無
仕事内容
企業・求人の特色 ◆世界トップクラスの品質・デザインを持つ、世界販売台数上位の自動車メーカー日本法人。 ◆急激なEVシフトが起こる今、日本市場で新車ZEV100%を実現することでマーケットリーダーとして存在感を発揮。
企業名 Hyundai Kia JapanR&D Center株式会社 求人名 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール) 仕事の内容 パワーエレクトロニクス部品の出力密度向上を目的にコア要素技術であるパワーモジュールの研究開発。具体的には、半導体パワーデバイス性能を最大限に活用するためのパワーモジュール(パッケージング)の研究開発を お願いいたします。 【業務内容】1.高耐熱(小型・軽量):新規パッケージ材料探索とプロセス最適化に関する研究開発 2.信頼性向上・コスト低減:パッケージ材料選定と信頼性試験などによる量産適用に関する研究開発 ※上記以外にも研究開発案件の創出も可能です。国内(協力会社や研究機関)と海外(主に韓国研究所)への出張もございます。 募集職種 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール)
対象となる方
必要な経験・能力等 【いずれか必須(実務経験10年以上を希望)】■パワーモジュールのパッケージングに関わる技術開発経験(設計/実験)■樹脂封止型パワーモジュールの製造プロセス、評価の技術開発経験(設計/評価) ■半導体封止樹脂の開発評価経験(設計/実験) 【歓迎】■パワーモジュールの接合材料とプロセス技術の知見または開発経験■【必須要件】に関する評価設備/装置の導入/立上げ■自動車業界向けパワーモジュールに関わる技術開発経験■CAEを使用したパワーモジュール設計経験(Solidworks, ANSYSなどの使用経験)■開発製品の市場投入経験(量産開発経験)■大学・研究機関での独自研究経験者(企業在籍で産学共同研究も含む) 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力:日本語 資格:
仕事の特徴
- 転勤なし
- 土日祝休み
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
職場環境・雰囲気
配属先情報 電動化技術開発TEAM
その他
応募情報
採用予定人数
1名
選考プロセス
選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:有 その他(適性検査) 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
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年俸5,000,000円~15,000,000円
就業時間 (1日あたり所定労働時間08時間)フレックスタイム制あり(コアタイム:10:00~15:00) 休憩:60分 残業:有 備考:
- 土日祝休み
掲載開始日:2026/09/28
原稿ID:0f9363fa19e7d58b
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特徴
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