• 正社員

TOPPANホールディングス株式会社

職種/仕事内容

募集要項 職種 半導体パッケージ（FC-BGA）の生産管理職 雇用形態 正社員 / 職業紹介 仕事内容 半導体パッケージ（FC-BGA）製品の生産計画立案、進捗管理、納期管理、外部協力会社管理など、生産全般の業務を担当していただきます。その他、スマートファクトリーへ向けた取り組みの展開や各種データ収集から分析・解析とその対策検討など将来へ向けた取り組みも並行して取り組んで参ります。（参考：海外取引97%以上） ～詳細業務内容～ ・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進捗管理 ・生産現場（工場）との調整・連携 ・顧客要求に基づく納期調整・出荷管理 ・品質管理部門・技術部門・製造部門との連携による生産課題の抽出・改善活動 ・生産効率向上のための施策立案・実施 ・生産管理システムの運用・改善 ・損益改善へ向けた施策立案・実施 【業務のやりがい】 ・成長著しい半導体業界の最先端分野でキャリアを積むことができます ・グローバルなサプライチェーンに関わり、ダイナミックな業務経験を得られます ・生産現場から経営層まで幅広い関係者と連携し、組織全体の成果に貢献できます ・主体的なチャレンジが歓迎される職場環境になるので、改善提案や新たな仕組みづくりなど、新たな取り組みに挑戦できます。 紹介企業：株式会社ヒルストン

勤務地

勤務時間

固定時間制 勤務曜日・時間 就業時間：9:00～18:00（所定労働時間／8時間0分） 休憩：60分 （12:00～13:00） 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度（フレックス）：有（コアタイムなしで1日最低3時間以上の勤務）

給与

月給250,000円以上 給与 想定年収：400万円～700万円 月収：255,000円～390,000円 ・月額（基本給）：250,000円～ ・その他固定手当：5,000円／月～ ・家族手当/月： 健保扶養する直系卑属一人当たり20,000円／月（人数上限なし） ・残業手当：有（時間外労働分については割増賃金にて支給） ※ご経験等を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ※昇給あり（年1回／4月） ※賞与あり（年2回／6月・12月）

休日休暇

休日・休暇 年間休日128日（2025年度） 完全週休2日制（土・日）、国民の祝日・休日、 創立記念日、年末年始（6日間）、夏季休暇（4日間）、メモリアル休暇、半日休暇制度など 年間有給休暇： 14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。

待遇・福利厚生

【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 待遇 雇用保険,健康保険,労災保険,厚生年金 リモートワーク制度、スマートワーク制度（フレックス）、財形貯蓄制度、財形融資制度、 育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、持株制度／補助金制度による従業員持株制度、 厚生施設／独身寮、保養所、診療所など ◆教育制度及び資格補助 ・トッパンビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ） ・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策） hillstonekb

その他

備考 【教育制度】 TOPPANは「企業は人なり」の理念を持ち、人材開発に積極的に取り組んでおり、その一環として研修・教育制度に力を入れています。 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、従業員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。その他、e-learningを活用した教育プログラムや、業務推進に有効な資格取得の促進など、様々な角度から社員のキャリアアップを支援しています。 【商材について】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 TOPPANは、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブストレートを開発、半導体プロセスの微細化に対応した製品を提供しています。 PCやゲーム機向けのマイクロプロセッサやグラフィックプロセッサを始め、サーバー、AI、ネットワーク機器向けのハイエンドプロセッサ、高品質の車載用SoCなど、幅広い用途向けLSIの多彩な要求に対し、サブストレートの設計から製造までお客様のニーズをトータルにサポートします。鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応も可能です。