募集情報
Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。
企業・求人の特色 ■次世代先端ロジック半導体の国産化を目指し産官学連携により創業した半導体技術ベンチャー ■国産ロジック半導体復権の最後のチャンスに、企業の立ち上げ期から参画が可能 ■日本最高峰のエンジニア技術集団
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月給333,333円以上
就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間30分)フレックスタイム制あり(コアタイム無) 休憩:60分 残業:有 備考:固定残業代の相当時間:30.0時間/月
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Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。
企業・求人の特色 ■次世代先端ロジック半導体の国産化を目指し産官学連携により創業した半導体技術ベンチャー ■国産ロジック半導体復権の最後のチャンスに、企業の立ち上げ期から参画が可能 ■日本最高峰のエンジニア技術集団
企業名 Rapidus株式会社 求人名 【千歳】エッチングプロセスエンジニア(RIE)/最先端半導体ベンチャー 仕事の内容 Rapidusの最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。 ■Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化 ■プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価(ハードマスク、低k材料対応含む) ■微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討 ■製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援 ■装置メーカーとの技術折衝・共同開発 ■プロセス安定性・再現性の評価および改善提案 募集職種 【千歳】エッチングプロセスエンジニア(RIE)/最先端半導体ベンチャー
Rapidus株式会社
北海道千歳市美々758-173
予定勤務地 北海道 勤務地 勤務地① 事業所名:Rapidus Chiplet Solutions 所在地:北海道 千歳市美々758-173 最寄駅:JR 千歳線 南千歳駅 喫煙環境:敷地内全面禁煙 備考:【変更の範囲】会社が指定する場所 転勤:当面無
Rapidus株式会社
フレックスタイム制度 就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間30分)フレックスタイム制あり(コアタイム無) 休憩:60分 残業:有 備考:固定残業代の相当時間:30.0時間/月
月給333,333円以上 想定年収 400万円~ 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:月給制 備考:月給¥333,333~ 基本給¥266,667~ 固定残業代¥66,666~を含む/月 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(固定残業代制 超過分別途支給) 試用期間 有 期間:3ヶ月 備考:変更無
休日 休日:120日 (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他() 有給休暇:有(10日~)(入社時に入社月に応じて付与)
【保険制度】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金 その他制度 退職金:無 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:無
配属先情報 技術開発統括部・第2技術部
採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容:半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発 設立:2022年08月 代表者:代表取締役社長 小池 淳義 従業員数:750人 資本金:7,346百万円 株式公開:非公開 主な株主:キオクシア株式会社 ソニーグループ株式会社 ソフトバンク株式会社 本社所在地:〒102-0083 東京都千代田区 麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階 その他備考・企業からのフリーコメント:【当社について】 ■当社は東京エレクトロン(株)社長・会長を歴任した東 哲郎氏を取締役会長に、ウェスタンデジタルジャパンにて社長を務めた小池 淳義氏を代表取締役社長として、2022年8月に誕生しました。■社名「Rapidus」の由来はラテン語の「速い」。顧客の設計支援~量産までのあらゆる工程でスピードにこだわり、半導体サイクルタイムの短縮を目指します。■当社は大手企業8社(キオクシア株式会社/ソニーグループ株式会社/ソフトバンク株式会社/株式会社デンソー/トヨタ自動車株式会社/日本電気株式会社/日本電信電話株式会社/株式会社三菱UFJ銀行)から総額73億円の出資を受けるとともに、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)による「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の 開発(委託)」の採択を受けております。■2nmノードチップ開発技術を有するIBMとのパートナーシップを通じ、当社の研究者と技術者は、世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーのAlbany NanoTech Complexで、IBMおよび日本IBMの研究者と協働します。 決算情報:決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位:単体
必要な経験・能力等 【必須】 ■半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験 ■Cu Dual Damascene構造に関するプロセス開発・量産立ち上げ経験 ■プラズマエッチング装置の操作・条件設定・評価経験 ■日本語:ビジネスレベル、英語:読み書き可能なレベル 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力:英語 資格:
試用期間あり 試用期間3ヶ月。
1名
選考内容 面接回数:2~4回(目安) 筆記試験:無 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
会社名
リクルートエージェント
代表者
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表電話番号
0368351111
事業内容
職業紹介
掲載開始日:2025/10/01
原稿ID:4ede64d9585a8b09
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