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スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社
【大阪】 Staff Packaging Engineer職(Integ & Wafer Bonding)/年休127日 機械生産技術
■Staff Packaging Engineer職(Integ & Wafer Bonding)として、 主に以下の業務をお任せします。
月給700,000円以上
この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
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勤務地
スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社
大阪府大阪市住之江区平林北1-2-150
スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社
予定勤務地 大阪府大阪市住之江区 勤務地 勤務地① 事業所名:大阪事業所 所在地:大阪府 大阪市住之江区 平林北1-2-150(北加賀屋駅からバス10分(送迎有)) 最寄駅:Osaka Metro 四つ橋線 北加賀屋駅 喫煙環境:敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) 備考:変更の範囲:変更なし 転勤:無
仕事内容
企業・求人の特色 パワーアンプモジュール世界トップクラスのシェアを誇る米スカイワークス社100%出資企業。5G対応の新高性能フィルターを開発。スマートフォンにとどまらずIoT化の加速によるニーズ拡大と共に急成長中。
企業名 スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 求人名 【大阪】■Staff Packaging Engineer職(Integ & Wafer Bonding)/年休127日 仕事の内容 ■Staff Packaging Engineer職(Integ & Wafer Bonding)として、 主に以下の業務をお任せします。 【具体的】■バックエンドに関連する新規技術・新規プロセス開発のプロジェクトリーダー及びいくつかのバックエンドプロセスを担当■新規技術の導入に当たり、既存プロセスとの互換性と効率性を確保した最適なプロセスフローの構築■安定した歩留、特性、信頼性確保する為、各工程で適切な検査の導入や、ターゲット及びスペックの設定■設計、製造、品質保証、およびフロントエンドの開発メンバーとの連携 変更の範囲:変更無 募集職種 【大阪】■Staff Packaging Engineer職(Integ & Wafer Bonding)/年休127日
対象となる方
必要な経験・能力等 【いずれか必須要件】■電子部品及び半導体業界において開発技術者として5年以上のご経験 ■電子部品及び半導体製造工程(ドライエッチ、メタル成膜、酸化膜成膜 等)に関する知識 【当社について】 ■パワーアンプモジュール世界トップクラスのシェアを誇る米スカイワークス社100%出資企業。5G対応の新高性能フィルターを開発しています。スマートフォンにとどまらず、IoT化の加速によるニーズ拡大と共に急成長中です。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 高専 語学力:英語 資格:
仕事の特徴
- 業界未経験者歓迎
- 転勤なし
- 英語
- 土日祝休み
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
その他
応募情報
採用予定人数
1名
選考プロセス
選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:無 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
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月給700,000円以上
就業時間 (1日あたり所定労働時間07時間45分)フレックスタイム制あり(コアタイム:11:00~14:00) 休憩:45分 残業:有 備考:
- 土日祝休み
掲載開始日:2025/10/29
原稿ID:73c6d2eeca408707
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特徴
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