• 正社員

ボンドテック株式会社

仕事内容

アピールポイント: ■ 最先端の半導体製造装置に携われる チップレット、3D積層、Hybrid Bonding、光電融合など、今後の半導体技術を支える装置開発に携われます。 ■ 設計だけで終わらない 自分が設計した制御が実際の装置で動くところまで確認できるため、ものづくりの手応えを感じやすい環境です。 ■ 少数精鋭だから裁量が大きい 従業員26名の組織だからこそ、部門の垣根を越えてエンジニア同士が連携。自分の意見やアイデアを直接経営陣に伝えられる環境です。 ■ 開発スピードの速さが強み 大手企業では数年かかるような開発テーマを、半年程度で製品化まで進めた実績があります。 ■ 京都・転勤なし 本社勤務で転勤はありません。長期的に京都で技術を磨きたい方にもおすすめです。

求める人材: 【必須】 ・自動機械の電気設計経験 ・サーボ、シーケンサ、PCなどを使用した自動機の設計経験 ・AutoCADの使用経験 【歓迎】 ・シーケンサソフトの使用経験 ・ラダーソフトを用いた回路設計経験 ・C言語による制御系開発経験 ・半導体製造装置、真空装置の電気設計経験 ・英語または中国語（日常会話レベル） 【こんな方に向いています】 ・ものづくりが好きな方 ・設計だけでなく装置が完成するまで携わりたい方 ・最先端の技術を身につけたい方 ・裁量の大きな環境で技術力を発揮したい方 ・大手企業とは違うスピード感のある環境で働きたい方

• 固定時間制
• 交通費支給
• 昇給あり