• 正社員

ボンドテック株式会社

仕事内容

アピールポイント: ■ 自分のコードで「装置が動く」まで携われる ソフトウェア開発だけでなく、実機を使ったデバッグや動作検証・調整まで担当できます。 ■ 幅広い技術領域に挑戦できる 制御、画像処理、ロボット、モーション制御、通信、HMIなど、装置開発に必要な幅広い技術を経験できます。 ■ 最先端の半導体製造装置に携われる チップレット、3D積層、Hybrid Bondingなど、次世代半導体を支える装置開発に関われます。 ■ エンジニア同士の距離が近い メカ・電気・ソフトウェア・プロセスの各エンジニアが部門の垣根を越えて協力し、一つの装置を完成させます。 ■ 京都・転勤なし 本社勤務で転勤はありません。

求める人材: 【必須】 ・サーボ、シーケンサ、PCなどを使用した自動機のソフトウェア開発経験 ・C言語またはVBの使用経験 ・装置の動きを理解できるレベルのソフトウェア技術 ・実務経験3年以上 【歓迎】 ・半導体製造装置のソフトウェア開発経験 ・中国語（日常会話レベル） ・英語 【こんな方に向いています】 ・ソフトウェアだけでなく実際の装置まで深く関わりたい方 ・ものづくりが好きな方 ・幅広い制御技術を身につけたい方 ・最新の技術を吸収し続けたい方 ・成長企業で自分の技術力を活かしたい方

• 固定時間制
• 交通費支給
• 昇給あり