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正社員
Rapidus株式会社

【千歳】プロセスエンジニア(TSV/RIE)/最先端半導体ベンチャー半導体研究開発

apidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。

月給333,333円以上

この求人は職業紹介事業者による紹介案件です
応募情報は職業紹介事業者に送信されます

勤務時間

固定時間制就業時間 08:30～17:00（1日あたり所定労働時間07時間30分）休憩：60分残業：有備考：固定残業代の相当時間：30.0時間/月

休日休暇

休日休日：120日（内訳）完全週休二日制土曜日曜祝日その他（）有給休暇：有（10日～）（入社時に入社月に応じて付与）

勤務地

Rapidus株式会社

北海道千歳市美々758-173

Rapidus株式会社

予定勤務地北海道勤務地勤務地① 事業所名：Rapidus Chiplet Solutions 所在地：北海道千歳市美々758-173 最寄駅：JR 千歳線南千歳駅喫煙環境：敷地内全面禁煙備考：【変更の範囲】会社が指定する場所転勤：当面無

仕事内容

企業・求人の特色 ■次世代先端ロジック半導体の国産化を目指し産官学連携により創業した半導体技術ベンチャー ■国産ロジック半導体復権の最後のチャンスに、企業の立ち上げ期から参画が可能 ■日本最高峰のエンジニア技術集団

企業名Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社求人名【千歳】プロセスエンジニア（TSV／RIE）/最先端半導体ベンチャー仕事の内容 apidusの先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。 ■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化 ■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討 ■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価 ■エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析） ■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援 ■装置メーカーとの技術折衝・共同開発募集職種【千歳】プロセスエンジニア（TSV／RIE）/最先端半導体ベンチャー

対象となる方

必要な経験・能力等【必須】 ■半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験 ■TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験 ■プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験 ■SEM等を用いた形状評価・解析スキル ■日本語：ビジネスレベル、英語：読み書き可能なレベル【歓迎】 ■2.5D/3Dパッケージング技術に関する知識・経験 ■Python、JMPなどを用いたプロセスデータ解析スキル学歴・資格学歴：大学院大学語学力：英語資格：

仕事の特徴

業界未経験者歓迎
固定時間制
英語
土日祝休み

給与/待遇

月給333,333円以上想定年収 400万円～雇用形態正社員期間の定め：無賃金形態形態：月給制備考：月給￥333,333～基本給￥266,667～固定残業代￥66,666～を含む/月諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（固定残業代制超過分別途支給）試用期間有期間：3ヶ月備考：変更無

試用期間

試用期間あり試用期間3ヶ月。

待遇・福利厚生

【保険制度】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金その他制度退職金：無社会保険：健康保険厚生年金保険雇用保険労災保険寮・社宅：無

職場環境・雰囲気

配属先情報技術開発統括部・第2技術部

その他

採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェントリクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報事業内容：半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発半導体産業を担う人材の育成・開発設立：2022年08月代表者：代表取締役社長小池淳義従業員数：750人資本金：7,346百万円株式公開：非公開主な株主：キオクシア株式会社ソニーグループ株式会社ソフトバンク株式会社本社所在地：〒102-0083 東京都千代田区麹町４丁目１番地麹町ダイヤモンドビル１１階その他備考・企業からのフリーコメント：【当社について】 ■当社は東京エレクトロン(株)社長・会長を歴任した東哲郎氏を取締役会長に、ウェスタンデジタルジャパンにて社長を務めた小池淳義氏を代表取締役社長として、2022年8月に誕生しました。■社名「Rapidus」の由来はラテン語の「速い」。顧客の設計支援～量産までのあらゆる工程でスピードにこだわり、半導体サイクルタイムの短縮を目指します。■当社は大手企業8社(キオクシア株式会社/ソニーグループ株式会社/ソフトバンク株式会社/株式会社デンソー/トヨタ自動車株式会社/日本電気株式会社/日本電信電話株式会社/株式会社三菱UFJ銀行)から総額73億円の出資を受けるとともに、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)による「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の採択を受けております。■2nmノードチップ開発技術を有するIBMとのパートナーシップを通じ、当社の研究者と技術者は、世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーのAlbany NanoTech Complexで、IBMおよび日本IBMの研究者と協働します。決算情報：決算期売上高非公開経常利益非公開 ※決済単位：単体

応募情報

採用予定人数

1名

選考プロセス

選考内容面接回数：2～4回（目安）筆記試験：無採用人数：1名求人エントリーにあたってこの求人はリクルートエージェント（株式会社インディードリクルートパートナーズ運営）が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。