• 正社員

ボンドテック株式会社

仕事内容

アピールポイント: ■ 設計だけで終わらない 図面を描くだけではなく、組立・立ち上げ・動作確認まで携わり、自分が設計した装置が実際に動くところまで見届けられます。 ■ 高精度なものづくりに挑戦 ±0.2μmの高精度アライメント技術など、最先端の半導体製造装置ならではの技術に携われます。 ■ 最先端半導体分野でスキルを磨ける チップレット、3D積層、Hybrid Bondingなど、今後の半導体産業を支える技術に関われます。 ■ 装置開発に深く関われる環境 メカだけでなく、電気・制御・ソフトウェア・プロセスなどのエンジニアと連携しながら装置を完成させます。 ■ 京都・転勤なし 本社勤務で転勤はありません。

求める人材: 【必須】 ・サーボモータ、画像処理などを使用した自動機械の機械設計経験 ・AutoCADの使用経験 ・装置のメカ設計に関する基礎知識 ・装置を動かす制御に関する基礎知識 【歓迎】 ・半導体製造装置、真空装置の設計経験 ・高精度な位置決め、ハンドリング機構の設計経験 ・省力機、自動機の2D／3D設計経験 ・半導体プロセスに関する知識 ・英語または中国語（日常会話レベル） ※半導体業界の経験は必須ではありません。 【こんな方に向いています】 ・ものづくりが好きな方 ・設計だけでなく装置完成まで携わりたい方 ・最新の技術を身につけたい方 ・自分のアイデアや技術を製品に反映したい方 ・成長企業で裁量を持って働きたい方

• 固定時間制
• 交通費支給
• 昇給あり