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Rapidus株式会社　IIM-1

仕事内容

仕事内容 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《半導体生産の最先端技術を 持つ有力企業》 日本を代表する企業8社や日本の 半導体産業の復権をかけて 設立された弊社。2027年の 量産開始を目指し、回路線幅 2ナノメートル（nm）以下の 最先端ロジック半導体の開発と 製造に取り組んでいます。 そんな弊社の第二新卒・後工程の 募集です。 ✧-✧-✧-✧-✧【ここがPoint】✧-✧-✧-✧-✧ ✬日本の半導体産業の復権を担う企業 ✬フレキシブル制度・コアタイム無し ✬年間休日120日以上 ✬資本金73億円以上 ✬国家プロジェクトを担う企業 ✬政府支援累計で1.7兆円以上 ✬IBMとの技術提携・世界的技術へ挑戦 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《仕事内容》 Rapidusでは⽇本ではまだ開発されて いない2nmロジック半導体を開発・ 製造しており、2027年からの量産を 予定しています。次世代へ技術を 継承するため、多くの第二新卒の方に 入社していただき、長期的に活躍して もらいたいと考えています。 最先端半導体の後工程に関わる 技術系ポジションを担当します。 ✬【業務1】 半導体パッケージ開発エンジニア。 最先端半導体パッケージ（後工程）の 技術開発を担当します。 ✬【業務2】 半導体パッケージ設計エンジニア。 最先端半導体パッケージ（後工程）の 設計業務を担当します。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《Rapidusの技術で変える未来》 弊社の取引業界は自動車業界や IT・PCメーカーなど多岐にわたります。 スマホやPC、産業用ロボットなど 現代社会を支える製品に半導体は 不可欠で、AIやIoTといった 次世代技術の発展と共に需要が 急拡大しています。 Rapidusの強みは、開発期間を短縮する 統合型ファウンドリサービスRUMS。 単なる製造に留まらず、開発期間を 世界最短にする価値を提供します。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《こんな会社です》 ▼【国家プロジェクトを担う企業】 経済産業省の研究開発事業を通じ、 政府支援は累計1.7兆円以上。 世界最先端の「2nmロジック半導体」の 量産化に挑む企業として注目されて います。民間からは日本を代表する 企業が初期資本金73億円を出資。 日本の半導体復権を共に目指す仲間を 大規模採用中です。 ▼【Rapidusの技術力×世界】 ✬【1】IBMとの技術提携 基盤技術をIBMからライセンス供与。 研究者はニューヨーク州アルバニーへ 派遣され、世界最先端の研究者と 共同研究を実施。 ✬【2】imecとの連携 ベルギーの最先端研究機関imecと協力。 EUV技術のアクセスとグローバルな 研究ネットワークを強化しています。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《数字で見るRapidus》 設立………………2022年8月10日 資本金……………73億4,600万円 従業員数…………900名以上（2025年） 合計支援金………1.7兆円以上（2025年） 年間休日…………120日 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《ワークライフバランス》 ▼【フレックスタイム制度】 業務・個人の都合に合わせた柔軟な 働き方が可能。 ▼【年間休日120日と有給付与】 土日祝の完全週休二日制。 勤続年数に応じ有給を付与。 初年度は入社月により5〜20日、 翌年度以降は毎年20日を付与。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧