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Rapidus株式会社　IIM-1

仕事内容

仕事内容 《半導体生産の最先端技術を 持つ有力企業》 日本を代表する企業8社や日本 の半導体産業の復権をかけて設 立された弊社。2027年の量産開 始を目指し、回路線幅2ナノメー トル（nm）以下の最先端ロジッ ク半導体の開発製造に取り組ん でいます。今回はパッケージ設 計エンジニア募集です。 ✧-✧-✧-✧-✧【ここがPoint】✧-✧-✧-✧-✧ ✬日本の半導体産業の復権を担う企業 ✬フレキシブル制度・コアタイム無し ✬年間休日120日以上 ✬資本金73億円以上 ✬国家プロジェクトを担う企業 ✬政府支援累計1.7兆円以上 ✬IBM技術提携・世界的挑戦 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《仕事内容》 ✬【業務1】 2.5D、3D等の先端半導体パッケ ージ設計および評価TEG設計。 ✬【業務2】 Signal Integrity、Power Integrity解析（PCIe、SerDes、 UCIe、HBM等I/F含む）、熱・構 造解析。 ✬【業務3】 半導体パッケージEDAツール等の 設計環境立ち上げ、各種設計の 自動化検討。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《Rapidusの技術で変える未来》 弊社の取引業界は自動車、IT、 PCメーカーなど幅広く、スマホ やPC、産業ロボットなど現代社 会に不可欠な半導体の需要は、 AIやIoT発展により急増していま す。 Rapidusは統合型ファウンドリ サービスRUMSを展開し、単なる 製造ではなく開発期間を世界最 短へと短縮する価値を提供して います。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《こんな会社です》 ▼【国家プロジェクトを担う企業】 経済産業省のポスト5G情報通信 基盤強化研究開発事業による支 援は累計1.7兆円超。「2nmロジッ ク半導体」量産に挑む技術力が 背景です。民間からも日本を代 表する企業が資本金73億円を出 資し仲間を大量採用中です。 ▼【Rapidusの技術力×世界】 ✬【1】IBMとの技術提携 IBMより2nmプロセス基盤技術を ライセンス供与され共同開発を 推進。研究者は米国アルバニー でIBM研究者と協働し世界最先 端技術に挑戦しています。 ✬【2】imecとの連携 ベルギーのimecと協力覚書を締 結し、EUV技術アクセスや国際研 究ネットワークへの参加を進め ています。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《数字で見るRapidus》 設立………………2022年8月10日 資本金……………73億4,600万円 従業員数…………900名以上 合計支援金………1.7兆円以上 年間休日…………120日 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《ワークライフバランス》 ▼【フレックスタイム制度】 業務や個人に合わせ柔軟な働き 方が可能です。 ▼【年間休日120日と有給付与】 土日祝の完全週休二日制。勤続 年数に応じ有給を付与。初年度 は入社月で5〜20日、期初在籍者 には毎年20日付与します。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧