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Rapidus株式会社　IIM-1

仕事内容

仕事内容 《半導体生産の最先端技術を持つ有力企業》 日本を代表する企業8社や日本の 半導体産業の復権をかけて設立された弊社。 2027年の量産開始を目指して、 回路線幅2ナノメートル（nm）以下の 最先端ロジック半導体の開発製造に 取り組んでいます。今回は パッケージ設計エンジニア募集です。 ✧-✧-✧-✧-✧【ここがPoint】✧-✧-✧-✧-✧ ✬日本の半導体産業の復権を担う企業 ✬フレキシブル制度・コアタイム無し ✬年間休日120日以上 ✬資本金73億円以上 ✬国家プロジェクトを担う企業 ✬政府支援累計で1.7兆円以上 ✬IBMとの技術提携・世界的技術への挑戦 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《仕事内容》 ✬【業務1】 2.5D、3D等の先端半導体 パッケージ設計および評価TEG設計。 ✬【業務2】 Signal Integrity、PowerIntegrity解析 （PCIe、SerDes、UCIe、HBM等I/F含む）、 熱・構造解析。 ✬【業務3】 半導体パッケージEDAツール等の 設計環境立ち上げ、各種設計の自動化検討。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《Rapidusの技術で変える未来》 弊社の取引業界は自動車業界や IT・PCメーカーなど多岐に渡りますが スマホやPC、産業用ロボットなど 私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。 現代社会の進化は半導体なくしては 成り立たず、特に近年AIやIoTといった 次世代技術の発展が、半導体の需要を 爆発的に高めています。 Rapidusの最大の特徴は、開発期間を 短縮する統合型ファウンドリサービス RUMSを展開、単に半導体を 製造するだけでなく、開発期間を 世界最短にすることを価値として提供。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《こんな会社です》 ▼【国家プロジェクトを担う企業】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 経済産業省のポスト5G情報通信システム 基盤強化研究開発事業を通じて、政府から 弊社への支援は累計で1.7兆円を超えており その背景には世界最先端の 「2nmロジック半導体」の量産化に挑む 弊社の技術力と国の威信をかけた取り組み。 民間からは日本を代表する企業様から 初期資本金73億円を出資・調達し 日本の半導体産業への挑戦を 一緒に目指す仲間を大量採用中です。 ▼【Rapidusの技術力×世界】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ✬【1】IBMとの技術提携 Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を 自社開発するのではなくこの分野で先行する IBMから技術ライセンスの供与を受け、 共同開発を進めています。当社の研究者 及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の 1つであるニューヨーク州アルバニーで 米国IBM・日本IBMの研究者と協働。 日本国内技術に留まらない世界的な 最新技術への挑戦です。 ✬【2】imecとの連携 ベルギーに本拠を置く世界最先端の 半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。 欧州半導体エコシステムの中心的存在である imecとの連携をきっかけにEUV技術への アクセスとグローバルな研究開発 ネットワークへの参加を進めています。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《数字で見るRapidus》 設立.......................2022年8月10日 資本金....................73億4,600万円 従業員数.................900名以上（2025年） 合計支援金.............1.7兆円以上（2025年） 年間休日.................120日 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 《ワークライフバランス》 ▼【フレックスタイム制度】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 業務や個人の都合に合わせた業務設計を 行うことができ、フレキシブルな 働き方を行うことが可能です。 ▼【年間休日120日と有給付与】 ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ 土日・祝日休みの完全週休二日制を採用。 毎年、勤続年数に応じて有給休暇が付与。 入社初年度は入社月により付与日数が 変更（5日～20日）いたします。入社後、 期初に在籍されている方に毎年20日付与。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧ 将来的に状況・適性・本人希望を考慮して 北海道千歳市へ出張、 勤務先が変更になる場合もございます。 ✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧-✧