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Icse株式会社

仕事内容

仕事内容 お仕事NO：【bk80219-302i】 3日行って、3日休む！ メリハリつけて勤務可能です♪ 残業は月10時間程でプライベートをしっかり確保！ ＼ 経験を活かして“将来性ある業界”へ ／ 安定成長中の半導体分野で専門スキルを磨けます。 半導体の検査装置「プローブカード」の製造に携わるポジションです。 1つの工程をじっくり習得し、スペシャリストを目指せる環境です。 ▼担当工程（いずれかを専任で担当） ■ レジスト塗布 基板へ保護材を塗布する工程 ■ パターニング 露光装置を使用し、精密な模様や構造を形成 ■ めっき加工 金・銀などを用いた表面処理 ■ 研磨 専用機で表面を平たんに仕上げ ■ レジスト剥離 不要な保護材を薬品で除去 ※クリーンルーム内作業あり ■ 教育体制 ✔ 入社後は座学研修で基礎知識を習得 ✔ その後2カ月間マンツーマン指導 ✔ 半年ほどで一通りの業務を習得可能 ベルトコンベア方式ではなく、セル生産方式を採用。 少人数チームで連携しながら進めます。