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大阪富士工業株式会社 総社工場

仕事内容

仕事内容 【注目ポイント】 ◇半導体関連の石英事業 ◇18,000円ベースアップ！ ◇転勤なし ◇賞与あり（2024年度実績4,8カ月分） ◇年間休日125日 ◇入社時に有給休暇を13日付与 ◇資格取得支援制度あり 太陽光発電用のシリコンウエハを製造するためのスライス加工をメインとする当工場の製造現場のオペレーターを担当して頂きます。 今後、半導体関連の石英事業への転換を計画しており、変革期に関わる重要なポジションです。 一品一品異なる製品に対応するオーダーメイドのような製造工程のを経験することができます。 ■具体的には・・・ マルチワイヤーソーを主とした各種切断装置により樹脂、ガラス、超硬合金、セラミックス等の高価格な素材のスライス加工をお任せ致します。 ■職場の環境 ・職場のすぐ隣に休憩室があり、冷蔵庫や電子レンジ、洗濯機が利用できます。 ・屋内禁煙ですが、屋外には喫煙所があります。 ・研修制度を充実させており、一人前になるまでは先輩や上司が丁寧にフォローします。 ・仕事に必要な資格取得費用は全額会社負担ですので、スキルアップにもピッタリの環境です。 ・試用期間は3ヵ月間ですが、条件の変更はありません。