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イビデン株式会社
【岐阜】ICパッケージ基板における後工程(実装・接合)のプロセス開発 半導体研究開発
次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度(ファインピッチ)化に伴う、基板後工程(バンプ形成、ボール搭載、部品・チップコンデンサ実装工程)のプロセス開発および量産立ち上げをお任せします。
月給275,000円~460,000円
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勤務地
予定勤務地 岐阜県大垣市 勤務地 勤務地① 事業所名:大垣中央事業場 所在地:岐阜県 大垣市 笠縫町100-1 最寄駅:養老鉄道 養老線 北大垣駅 徒歩10分 喫煙環境:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり) 備考:拠点の多数が岐阜県内の為転居を伴う転勤はほとんど無※管理職採用時などに相談可能性有/ライフプランを描きやすい就業環境です。 転勤:当面無
仕事内容
企業・求人の特色 ■東証プライム上場。半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発、世界トップクラスの企業から選ばれる「技術開発型企業」■ICパッケージ基板は生成AI向け等に対応する技術力で、NVIDIA、Intelといった名だたる企業から高く評価
企業名 イビデン株式会社 求人名 【岐阜】ICパッケージ基板における後工程(実装・接合)のプロセス開発 仕事の内容 次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度(ファインピッチ)化に伴う、基板後工程(バンプ形成、ボール搭載、部品・チップコンデンサ実装工程)のプロセス開発および量産立ち上げをお任せします。 ■プロセスデータ・検査結果の解析:製造・不良解析データを分析し、不良傾向や工程の現状を把握■工程課題の抽出:材料特性や設備条件を分析し、不具合の原因や課題を特定■条件最適化と歩留まり改善:DOEやFMEA等を活用し、製造条件の最適化と歩留まり改善を推進■新規プロセスの確立・量産導入:新工法の確立・標準化を行い、量産工場への技術移管を推進 募集職種 【岐阜】ICパッケージ基板における後工程(実装・接合)のプロセス開発
対象となる方
必要な経験・能力等 【必須】理系学部を卒業し、エンジニアとして下記いずれかの実務経験をお持ちの方 ■材料・工法などの生産技術、プロセス開発、工程設計などの実務経験 ■製品の不良解析、工程改善、量産移管などの実務経験 【業務の魅力】■世界トップシェアを誇る、最先端の半導体パッケージ基板のプロセス開発に最前線で携わることができます■はんだ接合は顧客のチップを実際に接合する最終フェーズを担うため、イビデンの中で最も顧客に近い距離での開発が可能です■顧客である世界的な大手半導体メーカーの製品実装まで深く踏み込むため、半導体に最も近い距離で「最先端パッケージの接合・実装技術」の高度な専門性を磨ける環境です 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力: 資格:
仕事の特徴
- 業界未経験者歓迎
- 資格取得支援あり
- 固定時間制
- 在宅OK
- 土日祝休み
給与/待遇
試用期間
待遇・福利厚生
職場環境・雰囲気
配属先情報 電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部 要素技術5G(31名)
その他
応募情報
採用予定人数
1名
選考プロセス
選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:無 採用人数:1名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。
紹介企業情報
会社名
リクルートエージェント
事業内容
職業紹介
所在住所
〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー
代表者
代表電話番号
0368351111
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月給275,000円~460,000円
就業時間 08:00~16:45(1日あたり所定労働時間07時間45分) 休憩:60分 残業:有 備考:
- 土日祝休み
- 固定時間制
掲載開始日:2026/10/29
原稿ID:291b622995b12171
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勤務地
職種
特徴
岐阜県
大垣市
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