• 正社員

パナソニックインダストリー株式会社

勤務地

予定勤務地 東京都港区 勤務地 勤務地① 事業所名： 所在地：東京都 港区 虎ノ門二丁目6番1号 虎ノ門ヒルズステーションタワー23階 最寄駅：東京メトロ 日比谷線 虎ノ門ヒルズ駅 喫煙環境：屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 備考： 転勤：当面無

仕事内容

企業・求人の特色 22年4月にHD化。事業の先鋭化により更なる事業成長を目指します。「モノをつくる前に人をつくる」企業理念のもと、入社した後も成長し続ける制度や風土が整っている企業です。※パナソニックグループは併願応募可能です。

必要な経験・能力等 【必須】■半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など) ■半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方 ■FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方 ■英語によるビジネスコミュニケーション 【歓迎】 ■サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方 ■半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方 学歴・資格 学歴：大学院 大学 語学力：英語 資格：

• 業界未経験者歓迎
• 資格取得支援あり
• 英語
• 在宅OK
• 服装自由

選考内容 面接回数：2回程度（目安） 筆記試験：無 採用人数：2名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント（株式会社インディードリクルートパートナーズ運営）が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。